新･黄金伝説3

現代の黄金伝説

金の特徴的な性質を述べれば、黄色く輝く有色金属であるというこ
とのほかに、金属中最大の伸展性や、電気や熱に対する高い伝導性
をあげることができる。金箔に延ばすと0.1μmまで薄くすることが
でき、またこれを線状にすれば１gを2800mまで細く延ばすことがで
きるのである。

古代からの黄金伝説は、不滅の輝きをもつ有色金属であるところか
ら生まれたが、現代の黄金伝説は、この金属中最大の伸展性や伝導
率の高さから生まれている。

と同時に、かつての黄金が不活性であるところから古代の人々の憧
れを生んだように、現代の黄金伝説でも、その不活性は輝きとは別
の側面で重要な位置を占めている。金のもつこうした特性は、現代
のコンピュータ社会におけるICやプリント基板になくてはならない
ものとして活用されている。その姿を少し見てみよう。

微量の電流をスムーズに通す性質は、極超微細加工で作られるプリ
ント基板やこれに接続されるICの足としてきわめて高い効果を上げ
ている。このICの足を作り出すのが金ボンディングワイヤである。

例えばある半導体がその演算プロセスによって生み出した高精度情
報を微弱電流によってプリント基板に組み込まれたシステムに伝え
るには、直径25μm、金純度99.99％のワイヤによらなければならな
い。しかも金の高耐食性は、極微細に組み込まれた迷路のような配
線をさまざまな環境から守り、腐食による機能障害を防いでいる。

また、こういう例もある。モールス信号発信器には、その電鍵部分
とリレーに金と同じ仲間の白金が、また電気時計の回路接点には金
が使われている。電気接点に発する各種の現象を回避するためだ。

例えばONの状態では接触面に電圧降下が起きる。これは接触部分に
抵抗が生じるためであり、これを接触抵抗と呼ぶ。この接触抵抗に
は、接触面がわずかな突起部分だけになってしまうことによって起
きる集中抵抗と、接触面に酸化皮膜などができてしまうことによる
境界抵抗がある。

家庭の室内スイッチなどであればたいした問題にはならないが、精
密機器のスイッチでこういうことが起きると、機器やシステムに重
大な障害となることがある。そこで、ここでもICチップやプリント
基板などと同様に、金のもつ高い伸展性や耐食性が活かされている
のだ。ここにIC社会を支える現代の黄金伝説がある。

さらに、こうしたICチップなどに使われて製品となったものが廃棄
されるとき、そしてまた製品製造時に発生するスクラップからも金
は熱溶解と化学処理によって十全に回収される。さらには、装飾品
や義歯などに用いられた金も使用済みの際にはリサイクル資源とし
て回収され再生される。こうした現代生活の中における金回収の姿
を、ときには「都市鉱山」とする呼び方がある。

我々が暮らす都市の中にも、実は見えない｢エル・ドラド｣があった
のである。ただひとこと断っておくと、合金製造の技術が進み、従
来金を用いていた部分を新たな合金によって代替することも可能に
なってきているという。とするとこの合金作りは現代の錬金術とい
えるのかもしれない。

金の活用は、私たちが暮らしで利用する工業製品の世界だけに留ま
らない。航空機産業や宇宙開発の分野においてもその活用は広がっ
ている。こうした世界では従来、断熱材として石綿を用いてきたが
より高速な機体を作り出すためにはぎりぎりの軽量化を図らなけれ
ばならず、そこで用いられるようになったのが金箔である。

軽くて薄い金フィルムを採用し、その反射を用いることで断熱に利
用しているのである。ということは、航空機や人工衛星などは、魔
法瓶と同じ原理を活かして作られているといえるのかもしれない。

[4]へ続く